| XJP-209系列金相顯微鏡適用于對不透明或透明物體的顯微觀察。廣泛應用于機械、礦產業進行金屬、巖礦等的組織鑒定，電子半導體工業進行晶體、集成電路的檢驗和科學研究 進行金屬、巖礦等的組織鑒定，電子半導體工業進行晶體、集成電路的檢驗和科學研究。是生物 學、金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。
本儀器配置落射與透射照明系統、無限遠長距平場金相物鏡、大視野目鏡和偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好、造型美觀、操作方便等特點，適用于學校、科研、工廠等部門使用。
技術參數：
1、 放大倍數:40X—1000X；
2、 目鏡: 大視場高眼點目鏡WF10×；
WF10×／十字分劃（0.1mm）；
3、 長距平場金相物鏡： 4X/0.1;10X/0.25;20X/0.40；40X/0.66；
4、 機架：人機一體化機架，低手位操作；
5、 落射光源：12V/20W鹵素燈，亮度可調；
6、 鏡筒組:鉸鏈式三目鏡組，30°傾斜，瞳距調節55～ 75mm;
7、 物鏡轉換器：內傾式內定位四孔轉換器；
8、 載物臺:機械移動載物臺，面積160 mm×130 mm，移動范圍70mm×50mm，游標刻度0.1mm游標尺；
9、 調焦機構：粗微動同軸式調焦且低手位操作, 行程25mm，微調精度2um，設有防下滑裝置及粗調松緊裝置，配有調焦上限位裝置； |
